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Cadence Allegro PCB設計入入門(mén)實(shí)實(shí)例教程

Cadence Orcad / Allegro 16.5
原理圖和PCB設計操作詳解

全長(cháng)12多小時(shí)的高清視頻培訓課程
詳盡講解了從原理圖到PCB設計的操作過(guò)程...

  個(gè)人專(zhuān)業(yè)版 U盾版 企業(yè)版
價(jià)格 198元 368元 568元

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 內容介紹

        該門(mén)課程是迄今最詳細的使用Cadence Orcad / Allegro 16.x 系列軟件進(jìn)行原理圖和PCB設計的視頻培訓教程,詳細講解和操作演示了原理圖設計、PCB封裝的創(chuàng )建、PCB Layout布線(xiàn)、以及最后出Gerber制板數據的全過(guò)程。課程共分4大部分,30來(lái)個(gè)小節來(lái)講解的,全長(cháng)逾12個(gè)小時(shí),高清視頻。主要內容如下:

        Part I:Cadence Orcad 繪制原理圖操作
        1. 軟件介紹:軟件介紹、PCB制板流程、軟件原理圖和PCB設計工具組件簡(jiǎn)介
        2. 原理圖庫文件(symbol)創(chuàng )建實(shí)作講解
            實(shí)例講解在Cadence Orcad環(huán)境下創(chuàng )建原理圖元件(symbol)的實(shí)際操作,包括一個(gè)器件對應一個(gè)symbol的簡(jiǎn)單元件創(chuàng )建,以及一個(gè)器件對應多個(gè)symbol的復雜元件創(chuàng )建過(guò)程
        3. 新建原理圖頁(yè)面和原理圖環(huán)境設置
            講解新建原理圖的操作過(guò)程,以及原理圖環(huán)境中preference、頁(yè)面屬性和設計模板的設置
        4 . 庫管理,元件放置和編輯
             庫原理,原理圖中放置元件、電源和地的操作,元件屬性編輯
        5. 繪制原理圖相關(guān)操作
            原理圖的基本操作,原理圖電氣連接操作和總線(xiàn)連接操作,原理圖中放置文本、圖片的操作,添加封裝信息
       6. 兩種原理圖結構形式:扁平式結構和分層結構
       7. 網(wǎng)表輸出、原理圖打印和出BOM
           自動(dòng)編號和DRC檢查,輸出網(wǎng)表,生成材料報表(BOM),打印原理圖
       8 CIS數據庫配置

       Part II: 創(chuàng )建PCB封裝
       1. 封裝的相關(guān)概念,封裝尺寸計算和命名規則
       2. 表貼封裝的創(chuàng )建實(shí)例
           以一個(gè)表面貼片(SMT)電阻為例,講解在A(yíng)llegro環(huán)境下創(chuàng )建表貼封裝的全過(guò)程
       3. 自定義焊盤(pán)和SOIC封裝創(chuàng )建實(shí)例
       4. DIP通孔類(lèi)封裝的創(chuàng )建實(shí)例

       Part III:Cadence Allegro PCB設計操作
       1. Allegro工作界面介紹和工作環(huán)境設置
          工作界面介紹,柵格大小設置,自定義allegro快捷鍵操作方法,stroke功能的配置和使用,顏色設置
       2. 導入網(wǎng)表,設置板框(Outline)和PCB層疊結構
       3. 元件擺放 Part I. 手動(dòng)擺放元件操作,Part II. 和原理圖交互擺放元件, Part III. 按Room屬性設置擺放元件
       4. PCB 布線(xiàn)約束規則設置,分如下5個(gè)方面詳細講解:
            a. 默認的走線(xiàn)線(xiàn)寬、線(xiàn)間距設置
            b. 指定區域內的約束規則設置
            c. 走線(xiàn)長(cháng)度規則設置
            d. 總線(xiàn)等長(cháng)設置
            e. 走線(xiàn)過(guò)孔設置
       5. PCB布局和設置信息和元件封裝的導入導出(導入導出PCB設置和元件封裝)
       6. PCB走線(xiàn)操作詳解
            a. PCB走線(xiàn)前的準備工作和設置
            b. BGA器件扇出操作(Fanout)
            c. 手動(dòng)布線(xiàn)
            d. 手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)實(shí)時(shí)顯示走線(xiàn)長(cháng)度和顯示延時(shí)信息的操作
            e. 總線(xiàn)和群組走線(xiàn)
            g. 蛇形線(xiàn)
            h. 差分對走線(xiàn)(規則設置和走線(xiàn))
            i. 自動(dòng)布線(xiàn)
       7. 模塊復用
       8. 添加淚滴和電源層分割操作  
       9. 鋪銅
       10. Back Annotate (位號反標)
       11. DRC檢查

       Part IV: Gerber出板
       1. 出絲印(silkscreen)操作
       2. 生成鉆孔(Drill)文件
       3. 出光繪文件 


 課程試看片段
       注:為了減少視頻占用空間,在線(xiàn)試看片段作了壓縮處理,課程的實(shí)際效果比此處的在線(xiàn)演示片斷更加清晰。

 

 

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